IBISモデルを用いて実測では観測の難しいデバイス内部のDieにおける波形観測が可能。
部品レイアウトと配線の最適化や、適切なデバイス設定などで信号品質の向上を図ります。

対応実績
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メモリインターフェース ( DDR2 , DDR3 , DDR4 , LPDDR4 , NanD-Flash , eMMC )
画像系インターフェース ( MIPI , HDMI , DP , eDP , DVI , FPD-LINK III , 12G-SDI )
高速伝送系、その他 ( MII , RGMII , UHS-I , UHS-II , USB2.0 , LVDS , SATA3.2 , etc )

Fast FEM(有限要素法)+プレーナ電磁界(2.5次元モーメント法)による高速で精度の高い
電磁界解析が実施出来ます。特にギガビットシリアル伝送系信号に有効です。さらに精度重視
の場合は有限要素法、モーメント法を使用しプロジェクト毎に最適なソリューションを提供します。

対応実績
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メモリインターフェース ( DDR4 , LPDDR4 , LPDDR4x , NanD-Flash )
PCBアンテナ解析 ( GNSS , GPS , Wifi , LTE , Bluetooth , ノイズ解析 )
高速伝送系、そのほか ( PCIe Gen3.0 , PCIe Gen4.0 , USB3.2 Gen2 , NVMe , etc )

電源プレーンで発生するIR DROPや電流密度分布、電力損失分布が確認できるDC解析や、
デバイスの入力インピーダンスを周波数軸でプロットするAC解析(PDN-Z)が可能です。
同時スイッチングノイズが課題となる高速パラレル動作用電源や、低電圧大電流用途のデバイスコア電源、またノイズに弱いアナログ電源や基準電源の解析に用いられます。

対応実績
各種高速 I / O 用電源 (同時スイッチングノイズ)
FPGA / CPU用 低電圧 / 大電流電源
アナログ電源 , 基準電源

JEITA:ETR-7034　「基板放熱型部品を実装したプリント基板の熱設計ガイドライン」
に沿った熱対策を実施し、熱計算ツールを活用したAW設計を実施します。
最終結果は熱伝導分布として視覚的に確認出来ます。

電源-GND間で発生する平行平板モードによるプレーン共振を解析し、不要な電磁波を放射しにくいAW設計を施します。またナレッジベースのルールチェッカーも使用することが可能です。